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TSMC ritarda la produzione di chip a 3 nm e Samsung Foundry assume la leadership di processo

TSMC ritarda la produzione di chip a 3 nm e Samsung Foundry assume la leadership di processo

TSMC e Samsung si stanno attualmente combattendo per il controllo della leadership dei processi, in questo momento, Samsung Foundry ha iniziato a spedire chip prodotti utilizzando il nodo di processo a 3 nm. Ciò consente a più transistor di adattarsi all’interno di un chip. E maggiore è il numero di transistor, di solito più potente ed efficiente dal punto di vista energetico è un chip.

Il più grande cliente di TSMC è Apple con il gigante tecnologico che genera il 25% delle entrate della fonderia

Ad esempio, nel 2016 il chip Apple A10 Fusion è stato costruito sul nodo di processo a 16 nm di TSMC e conteneva 3,3 miliardi di transistor. L’iPhone 7 e l’iPhone 7 Plus avevano ciascuno uno di questi processori sotto il cofano. Passiamo ai modelli iPhone 14 Pro e iPhone 14 Pro Max di quest’anno, entrambi alimentati dall’Apple A16 Bionic. Quest’ultimo è prodotto da TSMC utilizzando il suo nodo avanzato a 5 nm che chiama 4 nm e ogni chip ha quasi 16 miliardi di transistor all’interno.

Samsung Foundry sta attualmente distribuendo chip da 3 nm, dandogli un vantaggio su TSMC. Quest’ultimo avrebbe dovuto iniziare la produzione in volume di chip a 3 nm entro il mese scorso, ma questo è stato ora rimandato al trimestre in corso, il quarto trimestre del 2022 secondo Seeking Alpha. Gran parte della produzione sarà per il più grande cliente di TSMC, Apple, che rappresenta il 25% delle entrate della fonderia.

La produzione a 3 nm di TSMC potrebbe essere utilizzata per il chip M3 di Apple che dovrebbe essere distribuito nei prodotti rilasciati durante la prossima primavera. Il rapporto afferma che Apple potrebbe essere l’unica azienda a ricevere i chip N3 da TSMC l’anno prossimo, nonostante i precedenti commenti della società affermassero che si aspettava che N3 fosse completamente utilizzato nel 2023.

Samsung Foundry ha recentemente rivelato una road map in cui affermava che avrebbe iniziato a produrre chip a 2 nm nel 2025 con una produzione a 1,4 nm che dovrebbe iniziare solo due anni dopo. Ma c’è un terzo giocatore che cerca di rivendicare la leadership del processo e questa società produce il 75% dei suoi chip negli Stati Uniti! Stiamo ovviamente parlando di Intel che avvierà la produzione utilizzando il suo nodo di processo 20A nel 2024.

Questo chip sarà equivalente a 2 nm e utilizzerà i nuovi transistor RibbonFET di Intel, più comunemente noti come GateAllAround (GAA). GAA è già utilizzato da Samsung per la sua produzione a 3 nm e TSMC lo utilizzerà per il suo nodo a 2 nm. Si prevede che GAA migliorerà le prestazioni del 25% con il 50%

Si prevede che TSMC trascorrerà più di cinque anni sui nodi di processo a 3 nm e 2 nm

Intel utilizzerà anche l’erogazione di alimentazione dal lato posteriore, una funzionalità che chiama PowerVia. Ciò consentirebbe ai transistor di assorbire energia da un lato del wafer mentre l’altro lato sarebbe utilizzato per le comunicazioni. Sarebbe la prima implementazione di un sistema che eliminerebbe la necessità di un transistor per indirizzare l’alimentazione lungo la parte anteriore di un wafer.

Con TSMC che dovrebbe essere sul nodo di processo a 3 nm per 2 anni (sulla base dei calcoli di Seeking Alpha) e 3 anni con il nodo a 2 nm, TSMC non metterà in gioco alcuna innovazione per più di cinque anni. E ciò potrebbe aiutare sia Intel che Samsung Foundry a superare TSMC come la più grande fonderia del mondo. Tuttavia, non aspettarti che Apple cambi, poiché l’azienda è rimasta un fedele cliente TSMC per anni.

TSMC possiede attualmente il 52,9% dell’industria globale delle fonderie di chip, seguita dal 17,3% di Samsung. Entro il 2025, quando Intel prevede che avrà riconquistato la leadership di processo globale, l’intero settore potrebbe finire per sembrare molto diverso da quello attuale.

 

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