Apple sembra pronta a portare ancora una volta l’architettura dei chip per smartphone con TSMC, un partner di produzione che sta preparando la fabbricazione a 7 nanometri per la produzione del chip A13 per l’iPhone 2019 entro la fine dell’anno.
Continuando a precedenti rapporti , il Commercial Times dice che TSMC è pronto per entrare in produzione 7nm con EUV questo trimestre per il futuro chip iPhone A13. EUV è l’acronimo di “extreme ultraviolet lithography” e consente layout di chip ancora più precisi e miniaturizzati.
Tuttavia, il primo cliente per l’uscita EUV da 7nm di TSMC non sarà Apple. Il rapporto dice che HiSilicon Kirin 985 sarà il primo sistema-on-a-chip con questo processo.
Tuttavia, la produzione A13 di Apple seguirà poco dopo e utilizzerà una “versione avanzata” del processo denominata “N7 Pro”.
Non è chiaro quale sia la differenza tra la normale N7 + e la N7 Pro. Tutto ciò che sappiamo è che Apple lo rivendicherà per primo. Il rapporto dice che N7 Pro sarà pronto per la produzione di massa più avanti nel secondo trimestre, che è giusto in tempo per la prossima rampa della supply chain di iPhone.
L’iPhone 2019 dovrebbe debuttare in autunno, probabilmente annunciato ad un evento mediatico agli inizi di settembre.
